6月4日，由bevictor伟德官网联合华为技术有限公司承担的《集成电路设计前沿技术》“双一流”校企合作课程圆满结课。本课程由孙亚男老师和杨志老师共同主持，邀请华为海思、新思科技、为旌科技、希姆计算、壁仞科技、美光科技、Cadence、ADI八家相关领域龙头企业的10余名资深专家为同学们讲授行业前沿技术，涵盖芯片物理设计、RISC-V处理器、EDA工具、GPU架构、存储器以及芯片封测等方向，收到同学们的积极反响和广泛好评。

本课程于2017年首次开课，聚焦“卡脖子”关键核心技术，以校企共建的形式，激发员工对芯片产业的兴趣，加深员工科技报国的情怀，为本专业研究生加强动手实践能力和提升未来就业质量打下坚实的基础。

《RISC-V AI指令集的标准化与开源AI算力生态构建》为同学们带来RISC-V的国产自主之路和产学研生态构建的主题报告，同时向同学们介绍最新的RISC-V Matrix/AI指令集草案，让同学们对RISC-V指令集和处理器设计有了更深入的认识。

《Synopsys硬件解决方案来加速AI芯片的系统设计》为同学们带来相关科技工具如何支持AI芯片系统设计的知识，让同学们对IC设计流程中的数字芯片设计步骤有了更深刻的认识，同时也了解到EDA工具在芯片设计前后端的应用。

《浅谈大模型时代GPU的机遇与未来》从GPU前沿进展，再到国产GPU的挑战与机遇，为同学们讲解了国产GPU的机遇与未来，增强了同学们投身国产GPU设计的热情。

《迈向3D NAND和固态存储时代》为同学们带来有关 3D NAND 以及 SSD 相关内容，从基础原理、技术演变、行业应用等不同角度，阐释存储行业的过去现在和未来，加深了同学们对存储器结构的认识。

《ASIC芯片物理设计技术》先后分四次课为同学们带来了ASIC芯片物理设计技术主题系列讲座，由浅到深为同学们介绍物理设计流程以及逻辑综合、布局布线、时序分析、物理验证等领域的基础知识，并介绍如何设计PPAC竞争力更强的芯片，同时分享P&R模型与算法的一些思考探究。四次讲座让同学们更加深入地学习到芯片物理设计中的流程和注意点，体会产业界芯片物理设计的挑战和解决方案。

《ASIC物理设计中的功耗挑战与解决方案探讨》为同学们带来ASIC物理设计中的功耗挑战与解决方案的主题讲座，聚焦于ASIC芯片功耗的来源与计算方法，探讨不同ASIC芯片功耗优化方案，让同学们对ASIC芯片低功耗技术有了进一步认知。

《面向AI平台的数字芯片设计》为同学们带来面向AI平台的数字芯片设计主题讲座，从AI芯片的设计背景出发，结合当前行业趋势，同时根据AI设计解决方案，来介绍如何通过平台化，智能化的设计平台，来进行数字芯片的设计，让同学们了解到EDA设计平台如何在芯片设计流程中发挥作用，呼吁大家掌握全方位的技能。

《从思想火花到火树“银”花》介绍芯片从客户调研到最终推向市场的整个流程，概述芯片成本的组成与计算，芯片开发队伍构成，芯片设计开发流程，芯片制造过程与测试，可靠性保证以及芯片失效分析，让同学们了解芯片生产周期，更好地从全局了解芯片设计、封装与测试。

通过这一系列讲座的学习，员工们纷纷表示收获颇丰。大家不仅拓宽了学术视野，更在与企业专家的直接交流中，对未来职业道路有了更清晰的规划。许多员工表示，将把所学知识运用到未来的学习与工作中，为集成电路领域的发展贡献自己的力量。