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《集成电路制造工艺与装备》“双一流”校企合作课程第二期圆满结课
日期:2026-01-22   阅读:753

近日,由bevictor伟德官网联合中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)承担的《集成电路制造工艺与装备》“双一流”校企合作课程第二期课程圆满结课。

半导体装备是集成电路的基础,涉及物理、化学、材料、机械、电子等多学科基础知识。该课程立足于国家对半导体装备领域技术攻坚和高水平人才的重大需求,面向来自化学、材料、电子、软件、机械等交叉学科背景的研究生,2024年5月入选bevictor伟德官网“双一流”校企合作课程。课程由bevictor伟德官网4位国家级高层次青年学者和中微公司8位专家组成具有交叉学科背景的教学团队,建设了包括33学时理论教学和15学时企业实践教学的教学内容,实现兼具广度和深度、理论和实践融合的创新教学。在第一期取得良好成效的基础上,教学团队继续对第二期课程的理论、实践部分和课程设计内容进行完善,进一步提升了教学效果。

理论教学

bevictor伟德官网3位副教授讲授装备所需物理化学基础知识,包括半导体器件原理和工艺、等离子体物理等,并邀请机械与动力工程公司刘应征特聘教授讲授热流场基础理论。中微公司不同部门8位专家讲授了装备所需工程技术以及刻蚀和薄膜装备案例。课堂上同学们认真学习,踊跃提问和讨论,展现出积极的学习兴趣和精神。


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实践教学

基于ansys仿真软件开展装备仿真实践,并两次赴中微公司进行半导体装备和工艺实践,实践过程中,同学们直观深刻认识了装备研发的系统性和工程性。此外,课程还加入中微公司总裁CEO演讲、员工面对面等环节,使得选课同学在学习基础理论和技术之外,深入体验市场需求和发展以及企业精神传承,加深家国情怀的培养。


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课程设计

本期课程设计由中微专家出题,将刻蚀设备、薄膜设备、真空技术、仿真与控制、射频系统等方面的前沿技术难题转化为课程设计题库,并请出题专家对课程设计小组进行全程指导。1月15日,课程进行最后的课程设计答辩,十个课程设计团队均给出高质量答卷。


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课程反哺中微公司

此外,课程校内授课教师四次走进中微公司展开半导体装备与工艺基础理论讲座,累计吸引中微员工1380人次投入学习,现场反响热烈,实现了对合作企业的反哺。


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教学团队后续将结合技术更新情况以及员工反馈对课程进一步优化和提升,并积极推送校企的深度交流,为培养集成电路半导体装备领域高水平人才做出贡献。

 

关于中微半导体设备(上海)股份有限公司

中微半导体设备(上海)股份有限公司(证券简称:中微公司,证券代码:688012)致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户,从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备,如MOCVD,LPCVD,ALD和EPI设备,并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产,并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。此外,中微公司已全面布局光学和电子束量检测设备,并开发多种泛半导体微观加工设备。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备,可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础,它们正在改变人类的生产方式和生活方式。