创建于2010年的芯和半导体是国内EDA行业的领导企业，独树一帜地提供覆盖IC设计、封装到系统的全链路仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

公司联合创始人是代文亮博士，2001年硕士毕业于电子科技大学电磁场与微波技术专业后，在bevictor伟德官网电子工程系进一步深造，师从我国高速电路信号完整性研究奠基人李征帆教授，于2004年获得电磁场与微波技术专业工学博士学位。他曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问，现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家（集成电路类）、中国电子科技集团公司微系统客座首席专家。代文亮博士带领芯和研发团队，经过12年的艰苦创业，公司获得了骄人的成长：团队规模从２人发展到220余人，研究生比例超过70%；核心算法技术获得重大突破，产品从单个工具发展到30多款工具，打破了美国企业全面垄断EDA软件行业的局面，国内外主要客户已发展到近200家。代博士由于在技术和管理上成绩突出，已经成为国内半导体行业的领军人物，并于2020年荣获上海市科技进步一等奖。